广州公积金可以提多少——高效代办+全城安排+百分百提出

广州公积金可以提多少——高效代办+全城安排+百分百提出

799美元买18K镀金iPhone16Pro/Max定制手机壳吗？

瑞典奢侈品牌GoldenConcept为迎接成立10周年，为苹果iPhone16Pro和iPhone16ProMax推出了定制18K镀金手机壳服务，售价为799美元（当前约5664元人民币）。

查询公开资料，GoldenConcept成立于2015年，是一个瑞典的奢华时尚品牌，主要围绕着AppleWatch，结合贵金属和钛合金等高端材料，结合奢华与科技元素。

GoldenConcept最新推出了MagneticShieldBespokeiPhoneCaseEdition手机壳，主打复杂的工艺和奢华的外观，用户可以根据个人喜好进行刻字定制，确保每个保护壳独一无二。

官方还表示该手机壳兼容MagSafe技术，用户可以像常规手机壳一样充分利用iPhone16Pro的所有功能，可以轻松使用各种MagSafe配件，提升使用体验。

该手机壳采用PVD电镀18K金，增强耐用性，并结合了316L不锈钢的磁性保护基座，具备优异的抗腐蚀和高温特性。

我们公司成立于2014年，是一家正规、专业的公积金提取服务中介机构。我们的服务涵盖了购房、租房、离职以及封存的公积金提取需求，能为您提供一站式的解决方案。我们拥有成熟的办理渠道和丰富的行业资源，能够确保每一笔提取安全无忧、快速到账。客户的信任是我们最大的动力，未来我们将继续优化服务流程，以更加贴心的服务为客户带来实实在在的价值。

离职公积金提取，无需等待！不限户籍，线上线下均可办理，当天拿钱！公积金提取从未如此便捷，免费咨询，轻松帮您搞定！联系方式见右侧客服微信

我们的服务地区包含以下地区：佛山、东莞、深圳、广州、中山、珠海。欢迎咨询！

选择我们的优势：

专业团队：我们拥有一支专业的公积金服务团队，具备丰富的行业经验和专业知识，能够为客户提供精准、高效的服务。

高效便捷：我们采用先进的信息化管理系统，实现业务流程的电子化、自动化，大大提高了服务效率。

安全可靠：我们严格遵守相关法规和规章制度，确保客户信息的安全性和保密性。

个性化服务：我们深入了解客户的需求和情况，为客户提供个性化的服务方案，确保服务内容符合客户的实际需求。

服务流程：

第一步：电话咨询。咨询你所关注的问题；

第二步：准备资料。我们代理办理业务需要的各种资料

第三步：签订委托合同。签订正规委托合同保障您的合法权益

第四步：开始办理。签订合同的第一时间，我们会迅速为您开始办理业务

第五步：进度汇报。我们会把办理业务的每一步进度及时向您汇报

第六步：办妥交接。我们会把我们的办理成果向您交接，请您验收。

二套房公积金贷款额度和利率详解

一、二套房公积金贷款额度

根据公积金贷款政策规定，购买第二套住房的贷款额度有一定限制。首先，最高额度为50万元扣减首次已使用住房公积金贷款后的差额。举例来说，如果小张第一次申请公积金贷款使用了20万元的额度，那么他再购房可申请的最高额度为30万元。

其次，购买第二套住房的贷款最高比例不得超过房屋总价的40%。以小张准备购买的第二套住房总价为100万元为例，按照二套房贷款最高比例，他能贷款40万元。

需要注意的是，以上贷款额度还要综合考虑实际还款能力以及公积金缴存状况等因素，取其中的最低值为其可贷款额度。

二、二套房公积金贷款利率

二套个人住房公积金贷款年利率按同期首套公积金贷款利率的1.1倍执行。根据当前五年以下(含五年)首套个人住房公积金贷款年利率为2.75%；五年以上首套个人住房公积金贷款年利率为3.25%的标准，购买二套房申请公积金贷款的五年以下(含五年)贷款年利率为3.025%；五年以上贷款年利率为3.575%。

这意味着，购买二套房的贷款利率相对较高，需要根据个人情况和贷款期限来计算实际利率。

二套房公积金贷款的额度和利率是根据政策规定和个人情况来确定的。购买第二套住房的贷款额度最高为50万元扣减首次已使用住房公积金贷款后的差额，贷款比例不得超过房屋总价的40%。贷款利率按同期首套公积金贷款利率的1.1倍执行，需要根据个人情况和贷款期限来计算实际利率。

广州公积金可以提多少——高效代办+全城安排+百分百提出

离职在职公积金代办怎么办手续流程

离职在职公积金代办手续流程

随着社会的发展，越来越多的人选择离开原来的工作岗位，寻找更好的发展机会。在这个过程中，很多人会遇到一个问题：离职后如何办理公积金相关手续？为了帮助大家解决这个问题，本文将详细介绍离职在职公积金代办手续流程。

一、了解公积金政策

在办理离职公积金手续之前，首先要了解当地的公积金政策。不同地区的公积金政策可能会有所不同，因此在办理手续之前，一定要了解清楚自己所在地的公积金政策。可以通过以下途径了解公积金政策：

1.咨询原单位人事部门；

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2.登录当地住房公积金管理中心官方网站查询；

3.前往当地住房公积金管理中心咨询。

二、准备相关材料

在办理离职公积金手续时，需要准备一些必要的材料。以下是常见的需要准备的材料：

1.身份证原件及复印件；

2.户口本原件及复印件；

3.劳动合同解除证明或离职证明；

4.公积金卡；

5.其他相关证明材料（如购房合同、贷款合同等）。

三、办理离职公积金手续

在准备好相关材料后，可以按照以下步骤办理离职公积金手续：

1.前往原单位人事部门领取《住房公积金提取申请表》并填写；

2.携带相关材料，前往原单位所在地的住房公积金管理中心办理提取手续；

3.提交材料后，等待住房公积金管理中心审核；

4.审核通过后，住房公积金管理中心会将提取的公积金划入指定的银行账户；

5.收到公积金后，可以在银行柜台或网上银行进行查询和提取。

四、注意事项

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在办理离职公积金手续时，需要注意以下几点：

1.办理离职公积金手续前，一定要了解自己所在地的公积金政策，以免耽误时间；

2.准备相关材料时，要确保材料的完整性和真实性，以免影响办理进度；

3.在办理过程中，要保持耐心，遇到问题要及时与住房公积金管理中心沟通；

4.办理完成后，要妥善保管好相关材料和公积金卡，以备后续使用。

总之，离职在职公积金代办手续并不复杂，只要了解相关政策，准备好相关材料，按照流程办理即可。希望本文能为大家提供一些帮助，祝愿大家在新的工作岗位上一切顺利！

【A股半导体设备三季报扫描：营收普遍快速增长 研发投入显著加大】具体而言，8家公司前三季度实现净利润同比增长。其中，长川科技前三季度净利润同比增超268倍，增速位居第一。关于业绩变动原因，长川科技在三季报中表示：“主要系本期市场回暖、销售需求提升引起本期销售规模大幅增长所致。”除此之外，北方华创、富创精密利润增速也相对较好，分别同比增超54%和43%。

  四大权益礼包，开户即送

 

  近日，A股各半导体设备公司陆续公布三季报。《科创板日报》统计了市值过百亿的11家设备厂商，从其营收、归母净利润，乃至合同负债等财务数据来看，各公司今年前三季度表现相对良好。

 

 

  具体而言，8家公司前三季度实现净利润同比增长。其中，长川科技前三季度净利润同比增超268倍，增速位居第一。关于业绩变动原因，长川科技在三季报中表示：“主要系本期市场回暖、销售需求提升引起本期销售规模大幅增长所致。”除此之外，北方华创、富创精密利润增速也相对较好，分别同比增超54%和43%。

 

 

  单从第三季度表现来看，11家设备厂商业绩总体保持维稳态势，上下变动幅度均不超过0.5%。其中，共7家公司实现净利润环比增长。北方华创、华海清科再度创下单季度历史新高。

 

  ▌合同负债及存货高增在手订单充沛

 

 

  从合同负债及存货来看，11家公司中有8家公司两项指标相较上半年末期均实现增长，这或许表明其在手订单充沛。事实上，几家公司在三季报中及回复投资者调研时也证实了这一点：

 

  中微公司在三季报中表示，前三季度新增订单76.4亿元，同比增长约52%。其中刻蚀设备新增订单62.5亿元，同比增长约54.7%；新产品LPCVD新增订单3亿元，开始启动放量。

 

  拓荆科技9月20日调研纪要显示，基于公司产品在客户端的验证和应用表现，以及目前公司初步预判的下游客户的需求情况，公司对2024年全年新签订单及营业收入的趋势保持乐观的态度。

 

  芯源微10月20日调研纪要显示，后道先进封装部分客户下单意愿积极，键合设备在重要大客户有序实现突破，新签订单情况良好。

 

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  展望2025年，浙商证券10月23日研报指出，高端存储及先进逻辑客户扩产确定性相对较高，先进国产化率提升斜率有望超预期，带动国产设备订单继续增长。

 

  ▌研发力度显著加大推进AI布局

 

 

  从研发费用来看，各公司2024年第三季度持续加大研发投入，11家公司均实现同比增长.事实上，近期以来各公司均不约而同地提及创新产品及工艺相关事宜：

 

  中微公司在三季报中指出，由于市场对中微开发多种新设备的需求急剧增长，2024年公司显著加大研发力度。2024年前三季度公司研发支出占公司营业收入比例约为28.03%，远高于科创板均值。

 

  盛美上海在三季报中表示，随着现有产品改进、工艺开发以及新产品和新工艺开发，相应研发物料消耗增加。

 

  华海清科9月3日调研纪要显示，随着AI、高性能计算等领域的快速发展，对芯片性能和功耗的要求不断提高，Chiplet和HBM等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。

 

  芯源微10月20日调研纪要显示，公司临时键合机、解键合机整体工艺指标已达到国际先进水平，目前已全面覆盖国内主要2.5D及HBM客户。

 

  东海证券10月28日研报指出，智能穿戴、AI创新、XR等新型科技产品不断创新发展驱动行业需求总量与结构向上发展。需求因素是构成目前周期拐点的关键变量。

 

  随着以AI为代表的科技产品需求带动本土半导体国产化率提升，全球晶圆代工产业呈现出陆续加大资本支出之势。例如此前台积电在电话会议上表示，预计2024年资本支出将略高于300亿美元，2025年的资本支出很可能高于今年。大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，台积电面临强劲需求的情况下，正积极进行产能扩张，预计在2025年将资本支出增加至380亿美元。

 

  ▌估值偏低多家QFII现身调研名单

 

  当前半导体设备板块估值低，估值仍有扩张空间。据SEMI估算，10月22日，半导体设备指数（882523.WI）PE为43x，位于过去5年的22%分位数。在此背景下，《科创板日报》统计到，上述部分设备公司于今年下半年（2024年7月1日至今）获多家QFII参与调研：

 

 

  天风证券10月23日研报指出，半导体设备材料作为半导体生产核心要素，目前国产化率仍低，供应链安全受到国际政治的影响较大，国产替代需求迫切。在政策持续支持、本土头部存储厂/晶圆代工厂等带动下，国产设备有望加速产线验证，预计板块受益于本土产能扩张及国产替代率提升，看好板块投资机会。

 

  财信证券10月24日研报指出，地缘因素不确定性增强，半导体自主可控需求促进关键设备进口。预计本轮逆周期扩产有望为国产设备厂商提供发展机遇。

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公积金与商贷同步审批 北京组合贷款提速

北京公积金贷款服务再迎优化升级，为提升住房公积金个人住房贷款服务效率、打通借款人办事堵点，10月15日，北京住房公积金管理中心（以下简称“公积金中心”）发布《关于开展提高住房公积金个人住房贷款服务质效试点工作的通知》（以下简称《通知》），将住房公积金个人住房组合贷款（以下简称“组合贷款”）由“串联审核”变为“并联审核”，提高贷款审批时效；新增“网点受理、当日办结”“网上申请、上门签约”“委托代办、无需跑动”三种公积金贷款便民服务模式，为借款人提供更为优质、高效的服务。

组合贷款变为“并联审核”

公积金贷款业务在日常审核中，虽然绝大部分材料都已经使用了电子证照，但是还有部分采用传统纸质交互的方式进行，难以实现数据的及时分享和同步更新。公积金贷款管理处处长王宪介绍，以组合贷款为例，公积金贷款70%都是组合贷款，从受理到放款时间基本都在1个月以上，与群众的期盼还有很大差距。

为此，公积金中心发布了《通知》精简贷款材料，将二手房网签合同由提供纸质材料变为获取电子合同。能够调用电子网签合同核实的，无需提供相应资料原件。二手房售房人由提供身份证变为获取电子证照，售房人配合办理贷款时，能够调用售房人身份证电子证照核实的，无需提供身份证原件。符合条件的二手房贷款，实现借款人“零材料”申请。使用商业贷款申请表代为填报公积金贷款申请信息。借款人申请组合贷款的，工作人员根据商业银行提供的商业贷款申请表录入系统，借款人对表单内容签字确认。

优化业务流程，将组合贷款由“串联审核”变为“并联审核”。将组合贷款流程中“中心先受理、银行后审批”的串联模式优化为“中心与银行同步审批”的并联模式，提高贷款审批时效。王宪在接受北京商报记者采访时表示，“以往采用的‘串联审核’方式，提交材料后公积金中心审核至少需要一个工作日，将材料上传给银行后还要按照银行的相应规定进行审核，有可能需要两个工作日或更长时间，此次改为‘并联审核’后，包括公积金贷款审核以及商业银行的复审都要求在一个工作日内完成”。

《通知》同时优化二手房评估流程。房屋评估由公积金贷款“受理后”变为“受理前”，评估结果由传递纸质报告提速为传递电子报告。优化抵押登记、预告登记和新建住房解抵押流程。二手房不动产权证书由“纸质”传递提速为“线上”传递，新建住房解抵押及预告登记核验工作由“面签前”变为“放款前”。

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可实现当日办结

为解决公积金贷款过程中存在的繁琐手续、长等待时间等问题，《通知》新增了三种公积金贷款便民服务模式，并开展试点。

具体来看，增加“网点受理、当日办结”模式：借款人在公积金中心贷款网点柜台申请公积金贷款的，符合贷款申请政策，如二手房受理前已出具房屋评估结果，或新建住房完成项目勘查并确认楼栋封顶的，网点在受理当日即可完成初审、复审及面签，实现见面即办，同步签约，当日办结。

增加“网上申请、上门签约”模式：借款人申请公积金贷款的，可由合作的商业银行在公积金中心贷款网点指导下提供上门面签服务，无需借款人到柜台办理。

增加“委托代办、无需跑动”模式：合作的商业银行工作人员取得借款人的授权书后，可至公积金中心贷款网点柜台代其提交公积金贷款申请，无需借款人跑动。

在试点过程中，公积金中心协调合作银行、评估公司、北京市住房置业融资担保有限公司（原北京市住房贷款担保中心，以下简称“融资担保公司”）等合作方，通过精简贷款资料、优化业务流程、丰富服务模式等举措，给借款人带来了多项便利。

便民服务升级后，由原来的借款人必须前往一次公积金中心贷款网点现场办理的单一模式扩展至多种服务模式。借款人符合条件前往柜台办理的，申请当日面签，最多跑一次；借款人网上提交或委托商业银行代为提交公积金贷款申请的，提供上门面签服务，借款人无需跑动。买卖双方完成交易过户后，办理公积金贷款（不含组合贷款）的借款人，可通过融资担保公司的“住房融担”微信小程序上传不动产权证书，足不出户即可实现不动产权证书的“收押+返还”。

首批5家银行承接新服务模式

措施自2024年10月15日施行，北京商报记者了解到，前期，公积金中心在部分贷款网点及银行进行了试运行。

从试运行情况来看，采用“网点受理，当日办结”模式的二手房纯公积金贷款业务，当日完成公积金初审、复审以及面签全流程；采用“网上申请、上门签约”模式的一手房组合贷款业务，银行上门进行公积金贷款及商业贷款面签，最优用时3个工作日完成申请至放款；采用“委托代办、无需跑动”模式的二手房纯公积金贷款业务，因买卖双方现场面签存在困难，公积金中心委托银行分别前往借款人办公地和卖方居住地为双方办理上门面签，便民、利民的服务得到了买卖双方的高度认可。

据悉，目前与公积金中心合作的受托办理贷款业务的商业银行有11家，首批可承接“网点受理、当日办结”“网上申请、上门签约”“委托代办、无需跑动”三种新服务模式的商业银行为交通银行、招商银行、北京银行、工商银行、建设银行。

公积金中心表示，后续将与其他合作的商业银行持续对接，指导其完善措施，符合服务标准后陆续推广实施。

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  具体而言，8家公司前三季度实现净利润同比增长。其中，长川科技前三季度净利润同比增超268倍，增速位居第一。关于业绩变动原因，长川科技在三季报中表示：“主要系本期市场回暖、销售需求提升引起本期销售规模大幅增长所致。”除此之外，北方华创、富创精密利润增速也相对较好，分别同比增超54%和43%。

 

 

  单从第三季度表现来看，11家设备厂商业绩总体保持维稳态势，上下变动幅度均不超过0.5%。其中，共7家公司实现净利润环比增长。北方华创、华海清科再度创下单季度历史新高。

 

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  中微公司在三季报中指出，由于市场对中微开发多种新设备的需求急剧增长，2024年公司显著加大研发力度。2024年前三季度公司研发支出占公司营业收入比例约为28.03%，远高于科创板均值。

 

  盛美上海在三季报中表示，随着现有产品改进、工艺开发以及新产品和新工艺开发，相应研发物料消耗增加。

 

  华海清科9月3日调研纪要显示，随着AI、高性能计算等领域的快速发展，对芯片性能和功耗的要求不断提高，Chiplet和HBM等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。

 

  芯源微10月20日调研纪要显示，公司临时键合机、解键合机整体工艺指标已达到国际先进水平，目前已全面覆盖国内主要2.5D及HBM客户。

 

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  随着以AI为代表的科技产品需求带动本土半导体国产化率提升，全球晶圆代工产业呈现出陆续加大资本支出之势。例如此前台积电在电话会议上表示，预计2024年资本支出将略高于300亿美元，2025年的资本支出很可能高于今年。大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，台积电面临强劲需求的情况下，正积极进行产能扩张，预计在2025年将资本支出增加至380亿美元。

 

  ▌估值偏低多家QFII现身调研名单

 

  当前半导体设备板块估值低，估值仍有扩张空间。据SEMI估算，10月22日，半导体设备指数（882523.WI）PE为43x，位于过去5年的22%分位数。在此背景下，《科创板日报》统计到，上述部分设备公司于今年下半年（2024年7月1日至今）获多家QFII参与调研：

 

 

  天风证券10月23日研报指出，半导体设备材料作为半导体生产核心要素，目前国产化率仍低，供应链安全受到国际政治的影响较大，国产替代需求迫切。在政策持续支持、本土头部存储厂/晶圆代工厂等带动下，国产设备有望加速产线验证，预计板块受益于本土产能扩张及国产替代率提升，看好板块投资机会。

 

  财信证券10月24日研报指出，地缘因素不确定性增强，半导体自主可控需求促进关键设备进口。预计本轮逆周期扩产有望为国产设备厂商提供发展机遇。